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●胶水在1-3分钟内均匀扩散至芯片底部
●150°C下1分钟或100°C下5分钟自动固化
●高温软化特性,简化返修过程
●卓越粘接强度,提升抗跌落性能,减少返修,
延长设备寿命
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